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(中科/路竹)元件暨品質可靠度工程師
Winbond Electronics Corporation
台中,台灣 · tw
18d ago
82%
Strong
Job description
本職缺工作地可選擇於中科或路竹 【工作內容】 (1) Wafer level可靠度測試(TDDB/HCI/NBTI/EM/SM)程式撰寫 (2) 可靠度實驗室之建立/維護/管理 (3) 元件可靠度驗證與測試結果的問題紀錄、分析與追蹤 (4) 可靠度測試報告撰寫、修訂與維護 (5) 與外部溝通協調(驗證時程預排、測試周邊規劃等等) (6) 異常產品事件(MRB)處理/製程變動管理(PCRB)與系統改善 (7) 支援客戶稽核報告與資料整理 (8) 教育課程製作與維護 【資格條件】 學歷要求:大學 科系要求:電機電子工程相關 │ 相關經驗:4年以上 語言能力:英文 中級 管理責任:No 輪班需求:No 出差需求:未定 外派需求:No 其他條件: 1.具備元件測試程式、Wafer level可靠度程式撰寫四年以上工作經驗,有TSV、Interposer、Hybrid bond等先進封裝技術之元件測試經驗者尤佳 2.需具備半導體元件與產品可靠度知識,熱心溝通且樂於挑戰可靠度疑難雜症者 3.具問題分析、溝通協調能力者 4.需配合出差竹北廠區,出差性質為短期出差