(高雄)先進封裝技術製程整合工程師

【工作內容】 作為華邦的(高雄)先進封裝技術製程整合工程師， 1.先進3DIC封裝製程整合 2.混合鍵裝合 (Hybrid bonding)堆疊技術開發 3.客製化記憶體製程整合與技術開發，良率及品質之提昇並導入量產 4.3DIC客製化產品故障分析、品質改善對策擬定與執行 5.開發低碳綠色半導體製程技術 【條件要求】 學歷要求：碩士 科系要求：工程學科類(全部) │ 物理學相關 │ 材料工程相關 相關經驗：3年以上 語言能力：英文 中級 │ │ 管理責任：No 輪班需求：No 出差需求：無 外派需求：No 其他條件： 1. 具備3DIC製程整合經驗尤佳 2. 具備Hybrid bonding製程經驗尤佳 3. 具備Thermal and Stress simulation經驗尤佳 4. 具備與客戶溝通與談判能力，能深入洞察客戶需求，並提供具建設性的解決方案